3 мая, 2016 
AdminGWP Сотрудники сайта it168 разобрали новый флагманский смартфон Meizu Pro 6 и оценили его внутреннее устройство с точки зрения специалистов-ремонтников.
Первые шаги оказались довольно простыми — нужно лишь выкрутить два винта, достать слот для microSD-карт и экран. Экран соединен с материнской платой девайса двумя кабелями.
После этого эксперты наткнулись на металлическую пластину, которая рассеивает тепло, выделяемое чипсетом MediaTek Helio X25. Под ней расположена нежная графитовая термопленка, повредить которую можно очень легко.
Модуль камеры закрыт от теплового и радиовоздействия медной фольгой. Почти все компоненты смартфона можно легко заменить; исключением является батарея, которая прикреплена к корпусу двусторонней клейкой лентой.
Аудиоусилитель NXP TFA9911 обеспечивает мощность динамиков в 7.2 Вт, а выводом звука на наушники занимается аудиочип CS46L36, который совмещает в себе ЦАП и усилитель. Быструю зарядку аккумулятора обеспечивают два чипа TI BQ25892 совместной мощностью в 24 Вт.
Опубликовано в рубрике